{"id":7804,"date":"2018-04-06T15:57:03","date_gmt":"2018-04-06T13:57:03","guid":{"rendered":"https:\/\/www.l3s.de\/?page_id=7804"},"modified":"2022-12-06T12:51:17","modified_gmt":"2022-12-06T11:51:17","slug":"new-manufacturing-process-for-high-performance-chips","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.l3s.de\/de\/magazine\/binaire-articles\/new-manufacturing-process-for-high-performance-chips\/","title":{"rendered":"Neues Fertigungsverfahren f\u00fcr leistungsstarke Chips"},"content":{"rendered":"
\n \n
\n \n \n
\n \n
\n \n
\n \n
\n
\n \n \n
\n \n
\n \n
\n
\n \n \n \"\"\n
<\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n
\n \n
\n \n
\n
\n \n \n
\n \n
\n \n
\n \n
\n
\n \n \n
\n \n
\n \n \n
\n

Ausgabe 01\/2018<\/p>\n <\/div>\n <\/div>\n

\n \n
Innovation durch Forschung<\/span><\/a>\n <\/span>\n <\/div>\n <\/div>\n
\n \n <\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n
\n
\n \n \n
\n \n
\n \n
\n \n \n

Neues Fertigungsverfahren f\u00fcr leistungsstarke Chips<\/h1>\n <\/div>\n <\/div>\n
\n \n <\/div>\n
\n \n
\n \n
\n
\n \n \n
\n \n
\n \n \n
\n

Für die Digitalisierung ist die Mikro- und Nanoelektronik eine Schlüsseltechnologie, da sie die Basiskomponenten und -systeme der digitalen Produkte überhaupt erst ermöglicht.<\/em> Das europäische Projekt THINGS2DO soll die FD-SOI-Halbleitertechnologie (fully-depleted silicon-on-insulator) fördern und entwickeln, um energieeffiziente, <\/strong>hochintegrierte Schaltkreise<\/em> fertigen zu können. Sie werden zum Beispiel für fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme benötigt, die den Fahrer bei der sicheren Steuerung eines Fahrzeugs unterstützen und einen immer größeren Teil der Aufgaben des Fahrers bis hin zum autonomen Fahren übernehmen.<\/p>\n

Am L3S forschen Prof. Holger Blume und sein Team an echtzeitfähigen Multi-Kamera-Fahrerassistenzsystemen für ein System-on-Chip (SoC) des Projektpartners Dream Chip Technologies GmbH. Sie evaluieren und optimieren die Einsatzmöglichkeiten der SoC-Architektur und Fertigungstechnologie anhand mehrerer konkreter Applikationen zur 360°-Überwachung beim Einparken sowie zur Erkennung von Personen und Hindernissen.<\/p>\n

„Automobilhersteller und Zulieferer können mit der sogenannten Design-Space-Exploration bereits in der Projektkonzeptionsphase die Leistungsfähigkeit der Hardware-Plattform abschätzen und optimieren“, betont Prof. Blume. „Dies ist insbesondere vor der zunehmenden Zentralisierung der Rechenleistung in einem Fahrzeug relevant“. In aktuellen Modellen werden etliche elektronische Funktionen - vom elektrisch beheiz- und einstellbaren Außenspiegel bis zur Rückfahrkamera und Motorregelung - von einzelnen Systemen gesteuert, die über ein komplexes Netz miteinander kommunizieren. Zahlreiche Fahrerassistenzfunktionen werden auf Grund der hohen Bandbreiten in Zukunft auf einer zentralen Plattform integriert, die besonders fehlerrobust und energieeffizient<\/em> arbeiten muss.<\/p>\n

“Die Leistungsaufnahme, die wir gemessen haben, erfüllt unsere Erwartungen“, sagt Jens Benndorf, Geschäftsführer der Dream Chip Technologies GmbH, über die Ergebnisse der neuartigen SoC-Architektur in Kombination mit neuester Fertigungstechnologie. „Das Kundeninteresse an diesem komplexen und hochintegrierten europäischen Prozessor für den Automotive-Markt ist sehr hoch und wir sind bereits in der Planung für weitere Tape-outs, um die Marktfähigkeit unter Beweis zu stellen<\/em>“, betont Martin Zeller, „Chief SoC Architect“ bei Dream Chip.<\/p>\n <\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n

\n \n \n
\n \n
\n \n
\n \n
\n
\n \n \n
\n \n
\n <\/span><\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n
\n \n
\n \n
\n
\n \n \n
\n \n
\n \n
\n \n \n
Kontakt<\/h6>\n <\/div>\n <\/div>\n
\n \n
\n \n
\n
\n \n \n
\n \n
\n \n
\n
\n \n \n \"\"\n
<\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n
\n \n
\n \n
\n
\n \n \n
\n \n
\n \n
\n \n \n

Prof. Dr.-Ing. Holger Blume<\/h4>\n <\/div>\n <\/div>\n
\n \n
blume@l3s.de<\/span><\/a>\n <\/span>\n <\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n
\n \n \n
\n

Holger Blume leitet das Institut f\u00fcr Mikroelektronische Systeme der Leibniz Universit\u00e4t Hannover und ist Professor f\u00fcr das Fachgebiet \"Architekturen und Systeme\". Seit 2016 ist er Mitglied im L3S.<\/p>\n <\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

Issue: 01\/2018 Innovation durch Forschung New manufacturing process for high-performance chips Micro- and nanoelectronics is a key technology for digitization, as it is the key to making the basic components and systems of digital products possible in the first place. The European THINGS2DO project aims to promote and develop FD-SOI (fully-depleted silicon-on-insulator) semiconductor technology to produce energy-efficient, highly integrated […]<\/p>\n","protected":false},"author":7,"featured_media":7805,"parent":2750,"menu_order":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","template":"page-templates\/full-width-page.php","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"categories":[],"tags":[28,89],"class_list":["post-7804","page","type-page","status-publish","has-post-thumbnail","hentry","tag-binaire","tag-binaire-2018-01"],"acf":[],"aioseo_notices":[],"aioseo_head":"\n\t\t\n\t\n\t\n\t\n\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t\n\t\t